快讯第二十四届半导体封测年会定档南京IT之家·2026-11-02 07:40·1 阅读本文由 AI 辅助生成,综合自以下公开报道参考来源IT之家第二十四届半导体封装测试技术与市场年会将于2026年11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举行,华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会。