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第二十四届半导体封测年会定档南京

IT之家·2026-11-02 07:40·1 阅读
本文由 AI 辅助生成,综合自以下公开报道
参考来源
IT之家

第二十四届半导体封装测试技术与市场年会将于2026年11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举行,华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会。

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