快讯SEMI预测2026年全球硅晶圆出货增11.8%IT之家·2026-10-24 12:20·4 阅读本文由 AI 辅助生成，综合自以下公开报道参考来源IT之家SEMI预测2026年全球半导体硅晶圆出货量同比增长11.8%，达144.2亿平方英寸；2027至2029年有望持续刷新纪录，期末达170.34亿平方英寸。
